2025年9月4日から6日まで、第13回半導体設備・コア部品・材料展（CSEAC2025）が無錫太湖国際博覧センターで開催された。立川（無錫）半導体設備有限公司は、自社開発の精密検査シリーズ製品を携え、A6館607ブースに出展し、ウェハプローバ、ウェハ薄化装置、IWCウェハ洗浄装置などを展示した。

本展には、半導体産業チェーン全体にわたる1,000社以上の企業が参加し、国内設備分野において非常に影響力のある専門的な業界盛会である。無錫の地元産業立地の優位性を活かし、立川の技術・販売チームは会場で実機デモンストレーションを実施し、輸入設備の代替、生産ライン自動化品質検査の改修、精密ウェハ検査などの顧客課題に対し、個別対応のトータル技術ソリューションを提供した。

展示会期間中、企業は多角的な業界交流を積極的に展開した。チームは複数の半導体精密テスト技術専門フォーラムに参加し、業界団体の専門家や同業他社と高端検査設備の国産化アップグレードの道筋について議論した。また、複数の大学研究チームと連携し、ビジョン検査アルゴリズムや高精度運動制御システムに関する産学連携協力を協議し、複数の国内部品サプライヤーとサプライチェーン最適化について商談し、自主制御可能な調達体制のさらなる充実を図った。

今回の出展は顕著な市場効果を上げ、3日間で全国のウェハ工場、パッケージング・テスト企業、半導体部品メーカーなどの専門業者100組以上が来場した。複数の優良顧客と協業意向を獲得した。

立川半導体の関係責任者は、「今回の国内出展は、国産精密検査設備分野における当社のブランド影響力を効果的に高めた。次の段階として、意向顧客の実機検証と生産ライン検証作業を迅速に推進し、半導体検査設備の自社開発に引き続き注力し、確かな技術で集積回路産業の国産化発展を支援していく」と述べた。