中国芯を強く · 芯の世界へ | 立川 CSEAC 2026 出展、盛況のうちに終了！

国内の半導体製造装置・基幹部品分野における権威ある国際展示会として、本届のCSEACには世界トップクラスの装置メーカー、材料メーカー、技術サービス企業が集結しました。7万平方メートルの展示エリア、1,400社以上の出展者、20以上のフォーラム、200名以上の登壇者を擁し、装置、材料、部品から製造・封止・テストまでの

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カウントダウン！TGG立川半導体、CSEAC 2026に出展決定！

TGG立川（無錫）半導体設備有限公司は、8月31日から9月2日まで、第14回半導体設備・材料・基幹部品展に出展いたします。ぜひお会いしましょう！展示会期間： 8月31日～9月2日会場： 無錫太湖国際博覧センターTGGブース： A3館 145ブース本展示会におきまして、立川半導体は2機種の新型モデルを重磅初公開いたします。精度が

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新址に移転、骏業新程 | 立川半導体、私たちは引っ越しました！

2026年5月27日、移転に良き日、新たな門出に良き日。立川（無錫）半導体設備有限公司は、旧オフィスに別れを告げ、新たな拠点である無錫市錫賢路86号、協新科技産業園に移転いたしました。

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凝心聚力、「揚」帆起航 | 立川半導体の揚州チームビルディング日記

「烟花三月、揚州へ下る」という言葉の通り、私たちは本当に揚州へ行ってきました！ 立川半導体の仲間たちは、しばしデスクやコードとお別れして、千年の古都とのロマンチックな約束の地へと向かいました。退屈な会議は一切なし。そこには揚州の春風、痩西湖のきらめく波、そして――腹がよじれるほど笑い合った楽しいエクステンションがありました。

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立川半導体、第13回半導体設備展に出展 ウェハプローバ製品が注目を集める

近日、第13回半導体設備・コア部品・材料展（CSEAC 2025）が無錫太湖国際博覧センターで開催された。本展は「中国芯を強くし、芯の世界を抱きしめる」をテーマとし、1,130社の半導体製造装置・コア部品・材料メーカーが参加し、半導体設備業界の全産業チェーンにとって一大盛典となった。

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立川（無錫）半導体設備有限公司は、このたび長江デルタ地域の同窓会企業家フォーラムに出席し、産業の協調発展に向けた新たな可能性について共に探求いたしました。

近日、長江デルタ産業チェーン協力・イノベーションエコシステム構築会議兼2025武漢理工大学蘇州同窓会企業家フォーラムが蘇州黄金水岸大酒店で開催された。

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