TGG立川（無錫）半導体設備有限公司は、8月31日から9月2日まで、第14回半導体設備・材料・基幹部品展に出展いたします。ぜひお会いしましょう！

展示会期間： 8月31日～9月2日
会場： 無錫太湖国際博覧センター
TGGブース： A3館 145ブース

本展示会におきまして、立川半導体は2機種の新型モデルを重磅初公開いたします。

精度がさらに新たな高みへ！
・Z軸ニードル突き精度：±2マイクロメートル
・チップ位置決め精度：±1マイクロメートル
・ニードル突き精度：±1マイクロメートル

より正確な軌道制御、より精密なマイクロメートルレベルのタッチングにより、先端パッケージングとウェハテストに強力な力を注ぎ込みます。

新製品の登場を、ぜひ皆様とともにご覧いただきたく存じます。国産半導体装置の究極の匠の技をご堪能ください！

ぜひブースへお越しください。
会場では専門技術チームが
製品の詳細と技術応用について
マンツーマンでご説明いたします。
皆様のお越しを心よりお待ちしております！