近日、第13回半導体設備・コア部品・材料展（CSEAC 2025）が無錫太湖国際博覧センターで開催された。本展は「中国芯を強くし、芯の世界を抱きしめる」をテーマとし、1,130社の半導体製造装置・コア部品・材料メーカーが参加し、半導体設備業界の全産業チェーンにとって一大盛典となった。

展会期間中、立川（無錫）半導体設備有限公司はウェハテスト用プローバ設備を展示した。初秋の候、太湖のほとりには青空と黄葉が広がり、秋の色が水面に映っていた。太湖国際博覧センター内には多くの来場者が集まり、活発な交流が繰り広げられた。立川公司のブースには絶えず顧客やパートナーが訪れ、技術スタッフは主力製品であるTGG-P200、TGG-P300、TGG-T300プローバ設備の技術的特徴や応用シーンについて、来場者と丁寧に意見交換を行った。

現在、同社の主要な顧客層は国内のウェハ製造および封止・テスト企業である。同社は、今後も半導体検査設備分野に引き続き注力し、プローバ技術の研究開発と産業応用を深耕し、半導体検査設備の国産化推進に貢献してまいります。

本展は3日間の会期を経て、9月6日に閉幕した。立川公司は、お客様ならびにパートナーの皆様に引き続き当社の動向をご注目いただき、半導体検査技術の発展に向けた新たな機会についてともに探求してまいりますことを心よりお待ち申し上げております。