2025年3月25日から27日まで、立川（無錫）半導体設備有限公司は、上海新国際博覧センターで開催されたSEMICON China 2025（ミュンヘン半導体展）に出展いたしました。展示会期間中、当社はウェハテスト用プローバ設備をN.3631ブースにて展示し、国内外の多数の半導体設備メーカーおよび専門来場者から大きな注目を集めました。当社の技術スタッフは、主力製品であるプローバ設備「TGG-P200」「TGG-P300」「TGG-T300」の技術的特徴や応用シーンについて、世界中の業界関係者と活発な意見交換を行いました。

展示会が3日目を迎えても、立川（無錫）半導体設備有限公司のブースには引き続き多くの来場者が訪れ、活気にあふれていました。この日、スイスのあるテレビ局の記者が立川ブースを訪問し、中国半導体設備企業の発展現状、プローバ技術の研究開発進展、および欧州市場への展開戦略などについて、当社代表にインタビューを行いました。インタビューの中で当社代表は、「当社は常にウェハプローバ設備の自社開発と実用化に専念してまいりました。世界中の半導体サプライチェーンのパートナーの皆様と技術交流・協力を深め、半導体検査設備の技術進歩に貢献してまいります。」と述べました。展示会期間中、国内外の多くの半導体メーカー及び業界関係者が立川ブースを訪れ、技術交流や商談を行いました。当社のプローバ製品および技術ソリューションは、多くの来場者から高い関心と評価をいただきました。

当社は、今後も半導体検査設備分野に引き続き注力し、プローバ技術の研究開発と産業応用を深耕するとともに、国内外の市場開拓を積極的に推進してまいります。そして、グローバルな半導体業界の皆様と手を携え、産業の革新と高品質な発展を共に後押ししてまいります。

今般のSEMICON China 2025（ミュンヘン半導体展）は、3月27日に盛会裡に閉幕いたしました。立川（無錫）半導体設備有限公司は、お客様ならびにパートナーの皆様に引き続き当社の動向をご注目いただき、半導体検査技術の発展に向けた新たな機会について、ともに探求してまいりますことを心よりお待ち申し上げております。