ウエハ研削薄化複合一貫機は、半導体パッケージングおよび先端プロセスにおける中核設備であり、超薄型ウエハの裏面薄化と表面処理向けに設計されています。本機は、粗研削、仕上げ研削、研磨、およびテープ貼り付け工程を単一プラットフォームに高度に集約しており、薄化および応力除去完了後、直ちにウエハをテープ貼り付けユニットへ移行できます。これにより、超薄型ウエハの搬送時における破損リスクを効果的に回避します。

本機は、全自動のドライイン／ドライアウト（Dry-in/Dry-out）搬送システムを採用し、インライン厚みリアルタイムモニタリングを併用することで、加工精度と均一性を確保します。なお、本機種はドライ研磨プロセスのみに対応しており（ウェット研磨は非対応）、表面品質に厳しい要件が課されるパッケージ前工程に最適です。後工程のダイシングやボンディングなどに向けて、低応力かつ高平坦度の超薄型ウエハ基材を提供します。